2013 Mac Pro 發表

專業人士引頸期盼的新款 Mac Pro 終於在 2013 年 Apple WWDC 現身。經過了三年的等待，蘋果推出的新工作站令人驚豔。

大小只有原來 Mac Pro 的八分之一。

雖然蘋果電腦所提出的只是大略的硬體規格，旋即引起全球蘋果電腦愛好者廣泛討論。由於這個發表只是早期的露出，還有許多的細節尚未得知。針對目前的資訊來看看，新的蘋果工作站級電腦，有那些新的規格？

• 內部 40GB PCI-e 內部頻寬。
• 兩倍浮點運算速度。
• 支援 12 核心 E5 系列 Xeon 中央處理器（目前只知道支援一個）。
• 1866 MHz DDR3 記憶體頻寬，可達 60GB/s 頻寬。
• 雙 AMD FirePro 圖形晶片，每秒可以達到 7 Teraflops 搭配 6GB VRAM。
• 系統硬碟採用 PCI-e Flash，每秒資料量可以達到 1250 MB。
• 三個 Thunderbolt 2 控制晶片，提供六個外接埠，可以供串接 36 個外部裝置。
• 其他外接介面有 4 個 USB3、HDMI 1.4 一個、Gigabit Ethernet 接口兩個。
• 無線網路介面為 802.11ac，速度可達 500Mb/s。
• Bluetooth 4.0

以目前的資訊來看，對於影像、聲音製作各有優缺點：

優點：

1. 冷空氣由下而上符合物理特性，散熱系統大為改善，只有一個大風扇節省電能
2. 雙圖形晶片直接支援 4K 解析度
3. 內部系統資料傳輸速度大提昇，提昇作業時電腦系統的反應靈敏度
4. 圖形、記憶體、資料通道、處理器整合，碰到大量運算時效能倍增
5. 機座底部設有轉盤，接線只需要轉動機身。
6. Thunderbolt 2 擁有 20GB 頻寬，除了高速資料傳輸之外，也可以做為 PCI-e 擴充，速度可以支援到 PCI-e X16（雙向 8GB/s）

缺點：

1. 與舊系統的相容性低
2. 無法選擇顯示卡，nVidia CUDA 無法裝進新工作站
3. 使用 PCI 卡的專業軟體，並需另謀他途
4. 使用 Thunderbolt 2 外接延伸槽，成了使用者的煩惱
5. 非 FCP X 使用者，並未得到系統最佳化。
6. 對於需要較多周邊的使用者，主機與周邊的連接繁雜

創新是我一直喜愛蘋果電腦的原因，這次蘋果的創新卻讓人優喜參半。這一次令人雙眼望穿的的新工作站，並未針對以往使用蘋果工作站做為工作骨幹的影、音產業仔細考量。新的架構雖好，假如要從舊的升級到新的 Mac Pro，目前看來是有非常多的未確定性，必須要靠使用者自己去找出答案。比方說：那些合格的 Thunderbolt 2 外接設備？效能如何？那些裝置可以放在延伸槽？（顯示卡就不可以）蘋果在推出新機之前，是不是可以加緊腳步，快點替消費者想一想，怎麼樣讓使用者可以選擇方案，發揮新工作站的威力？